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SMT 貼片加工中的立碑現象,淺析其出現的原因和預防的方法。
SMT貼片加工中出現立碑現象的具體原因:
1、元件的問題:焊接端的外形和尺寸差異大; 焊接端的可焊性差異大; 元件的重量太輕。
2、基板的材料和厚度:基板材料的導熱性差;基板的厚度均勻性差。
3、焊盤的形狀和可焊性:焊盤的熱容量差異較大;焊盤的可焊性差異較大。
4、預熱溫度:回流爐預熱階段的保溫區溫度設置低、時間短,元件兩端不同時熔化的概率增加。
5、加熱不均勻:回流爐內溫度分布不均勻;板面溫度分布不均勻。
6、錫膏:錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差;兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大;錫膏太厚印刷精度差,錯位嚴重。
7、元件貼裝偏移,與元件接觸較多的錫膏端得到更多的熱熔量,先熔化從而把另一端拉起形成豎立。
預防SMT貼片加工立碑現象的方法:
1、焊盤、元件表面無氧化。
2、選擇合適的基板材料,確保質量。
3、正確設計與布局焊盤,焊盤設計一致,焊盤上面無過孔。
4、正確設置預熱期工藝參數,根據每種不同產品調節好爐溫適當的溫度曲線。
5、適當增加預熱階段的保溫區溫度,將其時間延長至偏上限值,使兩端的錫能同時充分熔化。
6、選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數,特別是模板的窗口尺寸。
7、調整好元件的貼片精度,避免產生較大的貼片偏差,貼片時盡量保證貼裝精度在90%以上。
立碑缺陷是SMT加工的一個嚴重缺陷,對產品的質量有很大的影響,因此需要了解立碑現象發生的原因和預防方法,及時改善解決,避免出現這類焊接缺陷。廣州三晶智能電子技術有限公司,作為專業的電子制造服務商擁有10年以上的貼片加工經驗,可應對解決SMT / PCBA 生產加工中出現的品質問題,廣州三晶智能、品質保證,您可信賴的貼片專家!
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