全球晶圓代工產(chǎn)能吃緊,Susquehanna金融集團的數據顯示,芯片業(yè)客戶(hù)從下單到出貨的「前置時(shí)間」(交期),4月已拉長(cháng)到17周,為2017年統計這項數據以來(lái)最久,進(jìn)入所謂的「危險區域」。Susquehanna指出,4月交期比3月時(shí)的16周進(jìn)一步拉長(cháng),且是連續第四個(gè)月都大幅拉長(cháng)。該機構統計,4月電源管理用芯片的交期高達23.7周,比3月拉長(cháng)約四周;工業(yè)用微控制器交期也拉長(cháng)三周,耳機用芯片更長(cháng)達52周以上。芯片業(yè)的一些客戶(hù)也被迫重新設計產(chǎn)品,調整生產(chǎn)優(yōu)先順序,甚至完全放棄產(chǎn)品生產(chǎn)計劃。晶圓代工需求強勁,臺積電、聯(lián)電、世界、力積電等業(yè)者訂單滿(mǎn)手。因應客戶(hù)需求,臺積電已啟動(dòng)三年千億美元大擴產(chǎn)計劃,今年資本支出也拉高到破紀錄的300億美元。臺積電總裁魏哲家日前在法說(shuō)會(huì )上預告,整體半導體需求依舊強勁,目前看來(lái),產(chǎn)能短缺將至2022年,成熟制程短缺狀況更將持續到2023年。聯(lián)電、力積電產(chǎn)能已滿(mǎn)到今年底,由于需求持續強勁,先前已造成芯片交期持續拉長(cháng)。供應鏈透露,以聯(lián)電來(lái)說(shuō),一個(gè)新產(chǎn)品以12吋晶圓生產(chǎn),最快交期為17周,最慢可能會(huì )到兩季甚至三季,8吋方面快則14周,最慢長(cháng)達兩季,相較過(guò)去普遍兩個(gè)月可交付給客戶(hù)驗證,當前交期較往年長(cháng)一個(gè)半月。力積電在晶圓代工也以成熟制程為主,供應鏈指出,依據不同產(chǎn)品別,交期也不盡相同,不過(guò)整體來(lái)看與聯(lián)電相似。由于此波訂單又急又猛,為了厘清是重復下單或真實(shí)需求,晶圓代工廠(chǎng)去年下半年以來(lái),已陸續啟動(dòng)取消折讓、部分漲價(jià)等抑制措施,力求改善交期、順勢篩選重復下單需求。不過(guò),業(yè)界觀(guān)察,今年首季芯片交期較往年拉長(cháng)一倍,第2季交期再拉長(cháng)情況增幅相對有限,并出現疲態(tài),相較首季僅增加約一周至冤周不等,較往年也僅增數周,未再倍增,反映近期半導體部分終端應用新增訂單已放緩。IC設計供應鏈啟動(dòng)連環(huán)漲價(jià)
晶圓代工產(chǎn)能供不應求,IC設計業(yè)者首當其沖苦哈哈,晶圓交期也因此拉長(cháng),過(guò)往只要二個(gè)月左右,現在往往要拉長(cháng)到三、四個(gè)月,甚至部分產(chǎn)品的交期長(cháng)達半年。為了確保能排到產(chǎn)線(xiàn),供應鏈已啟動(dòng)連環(huán)漲價(jià)措施,部分IC設計業(yè)者坦言,有客戶(hù)愿意加價(jià)搶產(chǎn)能,所以陸續就幫客戶(hù)去競標晶圓代工廠(chǎng)釋出的產(chǎn)能。這波搶產(chǎn)能潮,先從交期延長(cháng)開(kāi)始,后來(lái)晶圓代工廠(chǎng)就開(kāi)始漲價(jià),讓IC設計業(yè)者為了調度忙得團團轉,每天被客戶(hù)催貨,然后轉頭就跟晶圓代工廠(chǎng)追貨。另外,業(yè)者提到,不只是晶圓代工廠(chǎng)部分,連封測端也卡很緊,使得整體從客戶(hù)下單到可以交貨的時(shí)間拉得更長(cháng),庫存水位幾乎是零,而且即使近期部份市場(chǎng)消息有傳出雜音,但供需缺口仍在,還看不到何時(shí)可以完全滿(mǎn)足客戶(hù)需求。價(jià)格方面,由于下游客戶(hù)端都知道現階段晶圓代工產(chǎn)能很緊,所以起初大多愿意接受IC設計業(yè)者調升報價(jià),不過(guò)也有業(yè)者透露,在陸續漲價(jià)后,想再度漲價(jià)也是必須與客戶(hù)再三溝通,并沒(méi)有如外界所想像因為現在是賣(mài)方市場(chǎng),調價(jià)就會(huì )很順利。IC設計業(yè)者提到,當上游晶圓代工廠(chǎng)一直漲價(jià),IC設計商也只能跟著(zhù)調高報價(jià)以反映成本,但客戶(hù)不見(jiàn)得馬上就會(huì )埋單,畢竟客戶(hù)才是給訂單的一方,且每個(gè)客戶(hù)都有自己的想法。
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